龙芯2K3000核心板基于龙芯中科全新一代处理器LS2K3000为核心开发设计，采用的12nm制程工艺， 8核LA364E架构，主频最高2.4GHz，集成第二代自研GPU核LG200，支持OpenGL 4.0图形渲染和OpenCL 3.0通用计算，AI加速能力达8TOPS定点峰值，搭载LPDDR4x最大支持16GB内存，64/128GB eMMC存储，全国产化方案。 核心板采用高速板对板连接器，84*55mm紧凑型尺寸，兼容COMe Type10模块标准，提供 Loongnix/麒麟操作系统适配支持，是一款适合工控嵌入式场景的全国产自主可控的处理器模块，适用于工业自动化，交通，能源电力，医疗，网安，电力，工业DCS及边缘AI应用。