STM32MP157开发板

  • 产品详情

    STM32MP15x 核心板支持 secure boot, 多协议千兆工业通讯以太网, FDCAN, 3D 图形加速 (Vivante® – OpenGL® ES 2.0) 等先进特性,核心板采用的处理器提供 Cortex-M4 MCU 子系统可以对 STM32 Cube 固件提供完美的支持

    EVM-MP157评估板为Core-157系列核心板的评估底板,以方便用户评估核心板及 CPU 的性能。Core-157核心板基于灵活的双 ArmCortex-A7 内核(650 MHz)和 Cortex-M4(209 MHz)架构开发的高性能微处理器。Core-157核心板集成了大量的外设接口,集成Wi-Fi,百兆以太网、音频、摄像头,双路USB、UART、LCD、SDIO等接口,同时整合了高性能的音频和图像处理技术,可以满足消费电子、工业和汽车车载娱乐系统等新一代应用,以及医疗应用的丰富图形和高响应需求。

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                                                                                             图1.1  EVM-MP157外观

    注意:图片仅供参考,以实际销售产品为准

  • 功能框图

    TW-STM32MP157-EVM 评估板提供完善的Linux BSP,包括 Linux内核源码、和开发工具等

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  • 参数

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  • 评估套件

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            STM32MP157基于运行频率高达 800 MHz 的高性能双核 Arm® Cortex®-A7 32 位 RISC 内核。 Cortex-A7 处理器包括每个 CPU 的 32 KB L1 指令缓存、每个 CPU 的 32 KB L1 数据缓存和 256 KB 的二级缓存。 Cortex-A7 处理器是一种非常节能的应用处理器,旨在为高端可穿戴设备以及其他低功耗嵌入式和消费类应用提供丰富的性能。它比 Cortex-A5 提供高达 20% 的单线程性能,并提供与 Cortex-A9 相似的性能。 Cortex-A7 整合了高性能 Cortex-A15 和 Cortex-A17 处理器的所有功能,包括硬件中的虚拟化支持、NEON™ 和 128 位 AMBA®4 AXI 总线接口。

            处理器嵌入了一个以高达 209 MHz 频率运行的 Cortex® -M4 32 位 RISC 内核。 Cortex-M4 内核具有浮点单元 (FPU) 单精度,支持 Arm® 单精度数据处理指令和数据类型。 Cortex® -M4 支持全套 DSP 指令和增强应用程序安全性的内存保护单元 (MPU)。

         处理器还嵌入了一个运行频率高达 533 MHz、性能高达 26 Mtriangle/s、133 Mpixel/s 的 3D 图形处理单元 (Vivante® - OpenGL® ES 2.0)。

            STM32MP157提供外部 SDRAM 接口,支持高达 8 Gbit 密度(1 Gbyte)、16 或 32 位 LPDDR2/LPDDR3 或 DDR3/DDR3L 高达 533 MHz 的外部存储器。

            STM32MP157包含具有 708 KB 内部 SRAM 的高速嵌入式存储器(包括 256 KB AXI SYSRAM、3 个 128 KB 的 AHB SRAM 组、64 KB 的 AHB SRAM 备份域和 4 KB 的备份 SRAM域),以及连接到 APB 总线、AHB 总线、32 位多 AHB 总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的 64 位多层 AXI 互连的范围广泛的增强型 I/O 和外设。

            处理器提供两个 ADC、两个 DAC、一个低功耗 RTC、12 个通用 16 位定时器、两个用于电机控制的 PWM 定时器、五个低功耗定时器、一个真随机数发生器 (RNG)。这些器件支持用于外部 Sigma Delta 调制器 (DFSDM) 的六个数字滤波器。它们还具有标准和高级通信接。


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