TW-AC3399-EVM

  • 产品详情

            TWCore-RK3399核心板采用瑞芯微六核 64位 ARM 处理器,主频高达1.8GHz;GPU采用Mali-T864,板载2GB LPDDR3,16GB eMMC;具备多种显示接口,最大分辨率达4K,支持双屏同显、双屏异显;同时提供多种外设接口,如PCIe、USB3.0 Host,Type-C、MIPI-CSI、千兆以太网。可广泛用于人脸识别设备、无人机、机器人、游戏终端、广告机/一体机、金融POS类、车载控制业、云端服务、VOIP视频会议系统、医疗类、安防/监控/警务、工控类、IoT物联网领域、VR等近百行业应用产品。



  • 功能框图

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  • 参数

    Included SOM
    System on Module TWCore-RK3399
    CPU Name RockChip RK3399
    CPU Type        2*Cortex™-A72,4*Cortex™-A53
    CPU Cores 6 Cores
    CPU Clock (Max) Up to 1.8GHz
    RAM         2GB DDR4
    eMMC 16 GB
    GPU Mali-T864
    Audio codec Yes
    OS support Linux / Android
    Carrier Board 
    Power DC 12V
    Connector  B2B
    MIPI DSI  x1
    HDMI x1
    eDP x1
    Ethernet  10/100/1000 Mbps
    MIPI CSI  x2
    USB 2.0  USB 2.0 Host x5 , USB OTG TYPE-C x1
    USB 3.0 x1
    UART x4
    Headphone  3.5 mm connector
    Speaker & MIC  x1
    I2S x1
    PCI-Express  M.2 x1
    MiniPCIe x1
    I2C x2
    SD-CARD TF Card Socket
    SIM x1
    RTC on-board
    ADC x4
    Wi-Fi single band 802.11 b/g/n
    dual-band 802.11 ac/a/b/g/n
    Bluetooth 4.2 / BLE
    Mechanical Specifications 
    Dimensions  (W x L)     160 x 95 mm
    Environmental Specifications 
    operating temperature -40 to 85°C
    Storage temperature     -40 to 85°C
    Storage humidity      5% to 95%


  • 评估套件

             TW-3399-EVM开发套件和入门套件可以用作评估和应用程序开发目的的完整开发平台。这些套件很好地展示了Core-RK3399核心板的连接功能和性能。

            我们提供完整的设计资料,包含参考设计原理图、PCB封装库、内核源码、例程Demo及虚拟机开发环境,刷机工具等等,均可从我们的网站免费下载或向客服人员索要。

            

        套件组成:

        ·Core-RK3399核心板

        ·TW-3399-EVM 评估底板

        ·标配配件

        ·可选配件及扩展模块

        ·软件支持及光盘资料

    3399接口.png

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